由此可見，過程檢驗(yàn)，特別是以往的過程檢驗(yàn)，通過缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從上盡早預(yù)防質(zhì)量隱患的發(fā)生。表面組裝板的檢驗(yàn)也非常重要。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶，是贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。檢查項(xiàng)目很多，包括外觀檢查、部件位置、型號(hào)、極性檢查、焊點(diǎn)檢查、電氣性能和可靠性檢查。
SMT加工中高精度貼裝
特點(diǎn)：FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。關(guān)鍵過程：1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法。A; 貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。
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